联得装备：积极推进深圳联得大厦建设工程项目以提升生产、研发及营销能力

金融界12月11日消息，联得装备披露投资者关系活动记录表显示，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务营销。在 Mini/Micro LED 领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。在汽车电子领域，公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界 500 强的客户资源，并建立了良好的合作关系。公司目前正在积极推进深圳联得大厦建设工程项目，该募投项目完工之后，将大大提升公司的生产、研发及营销能力。公司在罗马尼亚设立子公司（LIANDE EQUIPMENT S.R.L）服务于公司在欧洲的业务，并建立了诸多海外网点，为国外客户提供专业高效服务。

来源:金融界AI电报